in modern PCB -tillverkning, kopparplätering är ett kritiskt steg i elektrodepositerad koppar. Kopparpläteringsprocessen involverar användning av ett kopparpläteringsbad, allmänt känt som en kopparpläteringstank eller kopparpläteringscell. Syftet med kopparpläteringstanken är att tillhandahålla en kontrollerad miljö där kopparjoner kan avsättas på ytan på PCB.

kopparpläteringstanken är vanligtvis en stor cylindrikal kärl tillverkat av polypropen eller liknande material. Tanken är fylld med en vattenlösning av kopparsulfat och svavelsyra, som fungerar som elektrolyt för kopparpläteringsprocessen. Tanken innehåller också anoder gjorda av ren koppar, som är suspenderade i elektrolytlösningen. Anoderna ger en källa till kopparjoner för pläteringsprocessen. 

 Under pläteringsprocessen appliceras en likspänning över tanken, vilket gör att kopparjoner lockas till ytan till ytan av PCB. Kopparjonerna reduceras till metallisk koppar, som plattor på ytan på PCB. Tjockleken på kopparavsättningen styrs genom att justera spänningen och strömmen som appliceras på tanken. 

 den kopparpläteringstanken måste hållasnoggrant för att säkerställa optimal pläteringsprestanda. Elektrolytlösningen måste periodvis fyllas på med färskt kopparsulfat och svavelsyra för att bibehålla den önskade koncentrationen av kopparjoner. Anoderna måste också regelbundet rengöras för att avlägsna all uppbyggnad av kopparoxid som kan hämma pläteringsprestanda.