in Kölvattnet av pandemin har det aldrig varit en större efterfrågan på tryckta kretskort. Med tillförselkedjor knasiga har PCB -industrin i stort tvingats förena sig med att producera de mest avancerade kretskorten med de tätaste begränsningarna på vad som kan åstadkommas. industri på dramatiska och aldrig tidigare skådade sätt. Genom att förstå dessa trender kan företag göra mer rimliga påståenden om vad de behöver sina produkter för att göra, hur de kan uppnå det och vilka försiktighetsåtgärder de bör vidta innan de loggar ut på en dyr PCB -produktionskampanj. Primärt från tre källor:

miniatorisering

– Tryck mot mindre enheter har lett till bärbara smarta enheter och imponerande tekniska underverk. Ändå med detta kommer en kostnad: tryckta kretskort är mer mottagliga för skador och måste hanteras med större vård.

demand– Nu mer ännågonsin letar konsumenterna efter avancerad teknik på kortare tidslinjer. Branschen körs på skarpare tidsfrister ännågonsin, och enkla misstag kan få dramatiska konsekvenser till slutresultatet. tryckande problem. Separat har EU: s förbud mot blyfinish tvingat tillverkare att svänga mot mer miljövänliga alternativ. 

behovet av avancerade tryckta kretskort är vid en hög högsta och efterfrågan ökar bara. Läs mer om de viktigaste PCB -trenderna i branschennedan. 

 

5 PCB -branschtrender som du behöver veta

-

biodegraderbara PCB

with push mot hållbara affärsmetoder globalt har PCB kommit under samma granskning som andra företag möter runt om i världen. Medan vissa tryckta kretskort används i maskiner som kan pågå i decennier, gör många PCB så småningom sin väg till deponier. Det diskuteras om tryckta kretskort med dessa ytor faktiskt orsakar skada på miljön, med bly som sipprar in i avloppsvatten. Emellertid görEU: s begränsning av användningen av farliga ämnen, \\ eller ROHS, detnu olagligt att importera eller exportera elektroniskt avfall som innehåller mer än 1000 delar per miljon bly över det europeiska unio110 ;.

lead varmluftslödning, eller Hasl, brukade vara ett av endast två sätt som tryckta kretskort kunde vara färdiga. Nu är dussintals alternativ tillgängliga med överkomliga priser, god hanteringskänslighet och långlasting hållbarhet.

High Density Interconnect (HDI) PCBa High

density Interconnect Printed Circuit Board, eller

HDI PCB, är Ett kretskort som innehåller en högre ledningstäthet per område jämfört med ett mer konventionellt kretskort. De är en väsentlig del av drivkraften mot miniatyrisering, som de gör mer på mindre utrymme.

by definition, HDI PCB:  average cirka 120 160 stift per kvadrat tum. &have finare utrymmen mellan linjerna#

use flera lager anslutna via

microvias-

den mindre storleken på HDI PCB gör dem idealiska för bärbara enheter. Eftersom de använder en mindre mängd material med en högre prestandakraft kostar de mindre att tillverka, har snabbare signalöverföring och har en högre värmebeständighet. De viktigaste PCB -branschtrenderna idag tack vare att packa en stor stans för sin lilla storlek. De kräver emellertid speciella tillverkningstekniker för att producera.

flex PCB

-to skapa mer avancerade kretskort i mindre paket, en lösning krävdes som kunde passa okonventionell förpackning. Ange det flexibla tryckta kretskortet: Ett tryckt kretskort som kan böjas för att passa in i utrymmen som en styv PCB inte kan. Liksom traditionella PCB kan de vara enstaka, dubbla

isid, multi

layer eller till och med en hybrid av styva och flexibla material. unikt lämpligt för att hantera vibrationer och höga temperaturintervall. Nackdelen? Flex PCB är svåra att reparera, kräver exakta lagringsförfaranden och är dyrare att producera än traditionella tryckta kretskort. atmosfärisk luftfuktighet. Liksom ESD -kontroll i det förflutna är hotet om fukt

relaterad skada en av de mer pressande frågorna i branschen idag. vill tro. Det finns flera orsaker till att detta händer:

-miniatorisering har definierat tryckt kretskorttillverkning under 2000 -talet. Från bärbara enheter till Internet of Things har tryckta kretskort blivit allt mer tunnare med tiden. Detta ger dem en större känslighet för fukt

relaterad skada, liksom att göra dem mer ömtåliga. Snabb fuktutvidgning och ojämförliga material bidrar kraftigt till detta, särskilt i bollnätuppsättning och chip

scale -paket.

extra -maskiner krävs för att ta bort fukt från paketen efter bakning av dem och spåra dem för fuktkontroll.