Picosecond laser skärmaskin (JG32)

ANVÄNDANDE

Maskinen används för skärning av CVL / FPC / RF och tunna flerskiktsskivor, samt skärning av olika underlag, såsom keramik, kisel, aluminiumfolie, teflon, etc.

EGENSKAPER

1. Helt kall skärning, nästan ingen kolsyra.

2. Hög effektivitet, gånger högre än nano-laserskärning.

3. Två tabeller för att cykla arbeta en efter en, ingen förberedelsetid, hög bearbetningseffektivitet.

4. Förhandsgranska funktionen innan behandlingen för att undvika att skada provet.

5. Streckkodsmarkeringsfunktion

TEKNISK PARAMETER

Tillämpat intervall                                     FPC, CVL, FPC Mikrofogning, keramik, kisel, etc.                                            

Systembehandlingsnoggrannhet                                               ± 20 um

  (ZHENGYE-villkor)

Laserkraft                                                         15W @ 400 kHz / 30W @ 2MHz

Laservåglängd                                                                 355 nm

Pulsbredd                                                                           10ps

Frekvensomfång                                                 400 kHz-1 MHz / 1.2MHz-2MHz

Objekt                                                     Stor bearbetningsstorlek: 550 mm × 650 mm

                                                                Tabellnummer: Enstråle, Dual platform

Dimensioner (L × B × H)                           2200 × 2150 × 1750 mm (inkluderar inte det trefärgade ljuset)

Vikt                                                                               3700Kg