1.IMPROVE Temperaturen och tiden för lödning

den intermetalliska bindningen mellan koppar och tennformar kristallkorn. Formen och storleken på kristallkornen beror på temperaturens varaktighet och styrka under lödningen. Mindre värme under lödningen kan bilda en fin kristallin struktur och en utmärkt lödpunkt med bästa styrka. PCB -montering reaktionstid är för lång, oavsett om det beror på lång tid lödningstid eller hög temperatur eller båda, vilket kommer att leda till en grov kristallin struktur (grym och spröd) och vars relativt höga skjuvhållfasthet blir liten.

2.Reduce ytspänning

conesion of tin-lead löd är ännu större än den vatten, så att lödet är sfäriskt för att minimera dess ytarea (under samma volym, har sfären den minsta ytan jämfört med andra geometriska former för att tillgodose behoven hos det lägsta energitillståndet). Effekten av flödet liknar effekten av rengöraren på fettet-coated metallplatta. Dessutom är ytspänningen också mycket beroende av ytan och temperaturen på ytan. Förstnär vidhäftningsenergin är mycket större än ytenergin (sammanhållning) kan idealisk vidhäftning uppstå. tenn.

3.pcba brädet dopp tennhörn

När temperaturen på den eutektiska punkten för löd är över 35 ° C, om en droppe löd placeras på en Varmt flöde-coated yta, då kommer en menisk att bildas. I viss utsträckning kan metallytans förmåga att doppa tenn utvärderas med formen på menisken. Om löd menisken har en uppenbar underskurt kant, formad som en droppe vatten på en smord metallplatta, eller till och med tenderar att vara sfärisk, är metallen inte svetsbar. Endast menisken sträckte sig till en storlek mindre än 30. Den har god svetsbarhet i en liten vinkel. lödbollar. I branschen kommer det att finnas motsvarande krav för den acceptabla standarden för bubblestorleken för lödkulan.